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    LED燈具中英文常用辭匯對照表之PCB相關術語

    時間:2015-08-10 07:01來源:未知 作者:www.adriandd.com 點擊:

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    旭高照明對LED燈具中英文常用辭匯對照表之PCB相關術語提供了獨特的理解,
    旭高LED照明為各位關心LED產業的人士整理了LED中英文常用辭匯對照表,首先推出的是PCB相關術語的中英對照。 以下是常用的相關術語表: 板 board 母板 mother board 子板 daughter board 背板 backplane 裸板 bare board 印制電路 printed circuit 印制線路 p
      

    旭高LED照明為各位關心LED產業的人士整理了LED中英文常用辭匯對照表,首先推出的是PCB相關術語的中英對照。

    以下是常用的相關術語表:

    板 board
    母板 mother board 
    子板 daughter board 
    背板 backplane 
    裸板 bare board
    印制電路 printed circuit 
    印制線路 printed wiring 
    印制板 printed board 
    印制板電路 printed circuit board 
    印制線路板 printed wiring board 
    印制元件 printed component 
    印制接點 printed contact 
    印制板裝配 printed board assembly 
    剛性印制板 rigid printed board 
    撓性印制電路 flexible printed circuit 
    撓性印制線路 flexible printed wiring 
    齊平印制板 flush printed board 
    金屬芯印制板 metal core printed board 
    金屬基印制板 metal base printed board 
    多重?線印制板 mulit-wiring printed board 
    模塑電路板 molded circuit board 
    散線印制板 discrete wiring board 
    微線印制板 micro wire board 
    積層印制板 buile-up printed board 
    表面層合電路板 surface laminar circuit 
    埋入凸塊連印制板 B2it printed board 
    載芯片板 chip on board 
    埋電阻板 buried resistance board 
    鍵盤板夾心板 copper-invar-copper board 
    動態撓性板 dynamic flex board 
    靜態撓性板 static flex board 
    可斷拼板 break-away planel 
    電纜 cable 
    撓性扁平電纜 flexible flat cable (FFC) 
    薄膜開關 membrane switch 
    混合電路 hybrid circuit 
    厚膜 thick film 
    厚膜電路 thick film circuit 
    薄膜 thin film 
    薄膜混合電路 thin film hybrid circuit 
    互連 interconnection 
    導線 conductor trace line 
    齊平導線 flush conductor 
    傳輸線 transmission line 
    跨交 crossover 
    板邊插頭 edge-board contact 
    導電圖形 conductive pattern 
    非導電圖形 non-conductive pattern 
    字元legend 
    標? mark 
    基材base material 
    層壓板 laminate 
    覆金屬箔基材 metal-clad bade material 
    覆銅箔層壓板 copper-clad laminate (CCL) 
    復合層壓板 composite laminate 
    薄層壓板 thin laminate 
    基體材料 basis material 
    預浸材料 prepreg 
    粘結片 bonding sheet 
    預浸粘結片 preimpregnated bonding sheer 
    環氧玻璃基板 epoxy glass substrate 
    預制內層覆箔板 mass lamination panel 
    基底 substrate 
    基板面 real estate 
    導線面 conductor side 
    元件面 component side 
    焊接面 solder side 
    印制 printing 
    網格 grid 
    圖形 pattern 
    內層芯板 core material 
    粘結層 bonding layer 
    粘結膜 film adhesive 
    無支撐膠粘劑膜 unsupported adhesive film 
    覆蓋層 cover layer (cover lay) 
    增強板材 stiffener material 
    銅箔面 copper-clad surface 
    去銅箔面 foil removal surface 
    層壓板面 unclad laminate surface 
    基膜面 base film surface 
    膠粘劑面 adhesive faec 
    超薄型層壓板 ultra thin laminate 
    結晶現象crystalline polamer 
    雙晶現象dimorphism 
    共聚物 copolymer 
    環氧值 epoxy value 
    雙氰胺 dicyandiamide 
    粘結劑 binder 
    膠粘劑 adesive 
    固化劑 curing agent 
    阻燃劑 flame retardant 
    遮光劑 opaquer 
    增塑劑 plasticizers 
    氟樹脂 fluroresin 
    硅樹脂 silicone resin 
    階樹脂 A-stage resin A 
    階樹脂 B-stage resin B 
    階樹脂 C-stage resin C 
    環氧樹脂 epoxy resin 
    酚醛樹脂 phenolic resin 
    聚酯樹脂 polyester resin 
    聚醯亞胺樹脂 polyimide resin 
    合成樹脂 synthetic 
    熱固性樹脂 thermosetting resin 
    熱塑性樹脂 thermoplastic resin 
    感光性樹脂 photosensitive resin 
    雙馬來醯亞胺三嗪樹脂 bismaleimide-triazine resin 
    丙烯酸樹脂 acrylic resin 
    三聚氰胺甲醛樹脂 melamine formaldehyde resin 
    多官能環氧樹脂 polyfunctional epoxy resin 
    溴化環氧樹脂 brominated epoxy resin 
    環氧酚醛 epoxy novolac 
    硅烷 silane 
    不飽和聚酯 unsatuiated polyester 
    導電箔 conductive foil 
    銅箔 copper foil 
    壓延銅箔rolled copper foil 
    退火銅箔annealed copper foil 
    薄銅箔 thin copper foil 
    涂膠銅箔adhesive coated foil 
    涂膠脂銅箔 resin coated copper foil 
    復合金屬箔composite metallic material 
    聚酯薄膜 polyester 
    聚醯亞胺薄膜 polyimide film (PI) 
    玻璃纖維 glass fiber 
    玻璃纖維E-glass fibre E 
    玻璃纖維D-glass fibre D 
    玻璃纖維S-glass fibre S 
    玻璃布glass fabric 
    非織布 non-woven fabric 
    玻璃纖維墊 glass mats 
    白度 whitenness
    陶瓷 ceramics 
    印制線路?設 printed wire layout 
    ?設總圖 master drawing 
    電腦輔助制圖 computer aided drawing 
    裝配圖 assembly drawing 
    電腦控制顯示computer controlled display 
    ?局 placement 
    ?線 routing 
    布圖設計 layout 
    重布 rerouting 
    圖形顯示 graphics dispaly 
    比例因數 scaling factor 
    掃描填充 scan filling 
    矩形填充 rectangle filling 
    填充域 region filling 
    實體設計 physical design 
    邏輯設計 logic design 
    邏輯電路 logic circuit 
    元件密度 component density 
    導線(通道) conduction (track) 
    導線(體)寬度 conductor width 
    導線距離 conductor spacing 
    導線層 conductor layer 
    導線寬度/間距conductor line/space 
    第一導線層conductor layer No.1 
    分線separated time 
    分層eparated layer 
    孔環 annular ring 
    元件孔 component hole 
    安裝孔mounting hole 
    支撐孔 supported hole 
    非支撐孔 unsupported hole 
    導通孔 via 
    鍍通孔 plated through hole (PTH) 
    余隙孔 access hole 
    盲孔 blind via (hole) 
    埋孔 buried via hole 
    埋,盲孔 buried blind via 
    任意層內部導通孔 any layer inner via hole 
    全部鉆孔 all drilled hole 
    定位孔 toaling hole 
    中間孔 interstitial hole 
    無連接盤導通孔 landless via hole 
    引導孔 pilot hole 
    端接全隙孔 terminal clearomee hole 
    準尺寸孔 dimensioned hole 
    在連接盤中導通孔 via-in-pad 
    孔位 hole location 
    孔密度 hole density 
    孔圖 hole pattern 
    鉆孔圖 drill drawing 
    定順序 definite sequence 
    圓形盤 round pad 
    方形盤 square pad 
    菱形盤 diamond pad 
    長方形焊盤 oblong pad 
    子彈形盤 bullet pad 
    淚滴盤 teardrop pad 
    雪人盤 snowman pad 
    V形盤 V-shaped pad 
    環形盤 annular pad 
    非圓形盤 non-circular pad 
    隔離盤 isolation pad 
    非功能連接盤 monfunctional pad 
    偏置連接盤 offset land

    (編輯:SunWork旭高科照明燈具www.adriandd.com)
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